5W。
MTK Helio G25–8核芯片组,于2020年6月30日公布,选用12纳米工艺技术制造。它有4个2000MHz 的 Cortex-A53内核和4个1500MHz 的 Cortex-A53内核,其中TDP功耗为5W,GPU 是 PowerVR GE8320,它支持高达6Gb 的内存。
因为内嵌调制解调器,它连接速度高达150Mbps。MediaTek Helio G25在基准测试中的表现优于 Apple A8Cyclone cpu,这使其在性能上与 MediaTek MT6797T / Helio X25非常。使用该芯片的智能手机包含 OUKITEL F150Bison2021和 Motorola G Pure。
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