没有可比性。
Helio G25和天玑700比都相距很远，特性也是天壤之别。
联发科天玑7005G是2020年公布的中档5G 移动平台。其具有八核 CPU，具有2个2.2GHz Cortex-A76内核和6个2GHz Cortex-A55内核。芯片组的 GPU 是ARM Mali-G57MC2。
联发科Helio G25是2020年公布的入门级4G 移动平台。它拥有一个八核 CPU，具备4个2GHz Cortex-A53内核和4个1.5GHz Cortex-A53内核。该芯片组的 GPU 是PowerVR GE8320。
Geekbench5单核 （Android）
联发科天玑7005G的跑分为565
联发科 Helio G25的跑分为140
Geekbench5多核 （Android）
联发科天玑7005G的跑分为1730
联发科 Helio G25的跑分为475
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