1、以华为MateBook X，Win10为例，HDI板材一般采用积层法制造，积层次越多，板材的技术等级越高。HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用堆孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进的积层技术PCB技术。当PCB密度增加超过八层板后，以HDI制造成本将低于传统复杂的压合工艺。
2、HDI与传统相比，板的电性能和信号正确性PCB更高。HDI更好地改善了射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导。高密度集成（HDI）该技术可以使终端产品设计更小，同时满足更高的电子性能和效率标准。
3、HDI板材采用盲孔电镀 ，然后进行二次压合，分为一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。第一阶相对简单，工艺和工艺都很容易控制。第二阶的主要问题是对位问题，第二阶是钻孔和镀铜问题。第二阶的设计有很多种，一个是每个阶的错开位置，需要通过导线连接到中间层，相当于两个阶HDI。二是两个一级的孔重叠，通过叠加实现二级，加工类似于两个一级，但有很多工艺要点需要特别控制，即上述。第三种是直接从外层穿孔到第三层（或N-2层)，工艺与前面有很多不同，打孔难度更大。三阶以二阶类推。
4、PCB，中文名称为印刷电路板，又称印刷电路板，是重要的电子元件，是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的载体。PCB板材是FR-4主要由环氧树脂和电子玻璃布制成。
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