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网站如何让百度收录,爱站网,正规购物平台有哪些,wordpress网站顶部原文#xff1a;蜗窝科技linux thermal framework(3)_thermal cooling device 1. 介绍 linux使用thermal cooling device来描述一个平台上可以降温的设备。 2. thermal cooling device相关的API以及功能分析 一个thermal cooling device是用struct thermal_cooling_device来…原文蜗窝科技linux thermal framework(3)_thermal cooling device 1. 介绍 linux使用thermal cooling device来描述一个平台上可以降温的设备。 2. thermal cooling device相关的API以及功能分析 一个thermal cooling device是用struct thermal_cooling_device来表示的 truct thermal_cooling_device {    //1id同样的每个cooling device都有一个id作为区分这个id也是在注册的时候通过ida分配    int id;    //2type用来说明描述的哪一种类型的cooling device一般这个type会有cpufreq/devfreq等    char *type;    //3max_statecooling device会有若干个stategovernor通过不断的调整这些state来控制温度    unsigned long max_state;    //4devicecooling device也是一个抽象出来的设备因此有一个device数据结构    struct device device;    struct device_node *np;    void *devdata;    void *stats;    //5ops这个cooling device的回调函数    const struct thermal_cooling_device_ops ops;    bool updated; / true if the cooling device does not need update /    struct mutex lock; / protect thermal_instances list */    struct list_head thermal_instances;    struct list_head node;    ANDROID_KABI_RESERVE(1);}; max_state这个cooling_device最大state的索引 t hermal_instances, 这个节点和struct thermal_instance有关我们之前说过对thermal zone的某一个passive or active类型的trip会有cooling device的策略介入那么struct thermal_instance就是作为连接trip和相应的cooling device的struct thermal_instance的定义如下 alps/kernel-6.6/drivers/thermal/thermal_core.h ​​​​​​​ /  This structure is used to describe the behavior of * a certain cooling device on a certain trip point * in a certain thermal zone * thermal_instance 用于描述特定散热设备在特定温控区域thermal zone * 的特定触发点trip point上的行为表现 /struct thermal_instance {    / 标识符 /    int id;                         // 实例ID唯一标识该thermal_instance    char name[THERMAL_NAME_LENGTH]; // 实例名称用于调试和日志记录    / 关联设备 */    struct thermal_zone_device *tz; // 所属温控区域设备指针    struct thermal_cooling_device *cdev; // 关联的散热设备指针    const struct thermal_trip trip;    // 关联的温度触发点指针    / 状态标志 /    bool initialized;               // 初始化状态标记    / 散热状态范围控制 /    unsigned long upper;            // 该触发点允许的最高散热状态冷却等级    unsigned long lower;            // 该触发点允许的最低散热状态    unsigned long target;           // 当前目标散热状态期望值    / sysfs 接口 /    char attr_name[THERMAL_NAME_LENGTH];         // 属性文件名通常以trip ID命名    struct device_attribute attr;                // 设备属性用于暴露到sysfs    char weight_attr_name[THERMAL_NAME_LENGTH];  // 权重属性文件名    struct device_attribute weight_attr;         // 权重属性sysfs可调节参数    / 链表管理 /    struct list_head tz_node;        // 温控区域实例链表节点    struct list_head cdev_node;      // 散热设备实例链表节点    / 权重配置 /    unsigned int weight;             // 该散热设备在当前触发点的权重值0-100                                    // 用于多散热设备协同工作时分配散热负载比例    / 特殊模式 */    bool upper_no_limit;             // 是否禁用散热状态上限允许最大冷却能力}; 核心功能 1.实现温控区域thermal zone、触发点trip point和散热设备cooling device的三者关联 2.通过upper/lower/target实现散热状态的闭环控制 关键设计 1.权重机制weight支持多散热设备按比例分配散热任务 2.无上限模式upper_no_limit紧急情况下允许散热设备全速运行 我们在下面的章节具体讲一下这个结构体是如何被管理的 2.2 thermal_cooling_device的注册 和thermal zone一样cooling device也不是一个实际存在的物理设备是由linux抽象出来表示一类可降温的设备这些设备可以有cpufreq(通过限制cpu频率来降低cpu温度)、devfreq(通过限制设备频率来降低设备温度)、cpuidle(通过进入低功耗模式的idle来降低cpu温度)同样的cooling device也是通过cpufreq/devfreq/cpuidle这些设备注册的时候向thermal core注册的。我们以cpufreq为例来描述详细的注册过程。 和thermal zone一样我们也通过dts中一个实际的例子来描述cooling device注册这里再次使用mt8195.dtsi中的cpu作为例子以下是cpu0的thermal_zone节点只保留了cooling-map相关的信息 /kernel/kernel-6.6/arch/arm64/boot/dts/mediatek/mt8195.dtsi​​​​ thermal_zones: thermal-zones {  // 定义所有温控区域thermal zones的父节点    cpu0-thermal {  // 定义CPU0温控区域        polling-delay 1000;  // 主动轮询间隔单位毫秒当温度超过触发点时使用        polling-delay-passive 250;  // 被动轮询间隔单位毫秒用于温度接近触发点时的监控        // 指定该温控区域使用的温度传感器        // lvts_mcu: 引用之前定义的LVTS传感器节点        // MT8195_MCU_LITTLE_CPU0: 传递给传感器的参数标识具体监控的CPU核心        thermal-sensors lvts_mcu MT8195_MCU_LITTLE_CPU0;        // 定义温度触发点trip points        trips {            // 警告级触发点被动冷却            cpu0_alert: trip-alert {                temperature 85000;  // 触发温度单位毫摄氏度即85°C                hysteresis 2000;    // 滞后温度2°C避免温度在临界点附近频繁切换状态                type passive;       // 触发类型被动冷却通过降频等方式降温            };            // 临界级触发点紧急处理            cpu0_crit: trip-crit {                temperature 100000;  // 临界温度100°C                hysteresis 2000;     // 滞后温度2°C                type critical;       // 触发类型临界状态可能触发硬件保护或系统关机            };        };        // 定义冷却设备映射关系        cooling-maps {            // 映射0关联触发点和冷却设备            map0 {                trip cpu0_alert;  // 引用上述定义的警告级触发点                // 指定冷却设备及其操作范围                cooling-device                      cpu0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT,  // CPU0冷却设备无限制范围                    cpu1 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT,  // CPU1冷却设备                    cpu2 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT,  // CPU2冷却设备                    cpu3 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT; // CPU3冷却设备                    // THERMAL_NO_LIMIT表示不限制最大/最小冷却状态            };        };    };}; cpu0-thermal只有一个cooling-map即map0map0对应的trip是类型为passive的trip-alert他的cooling-device引用了四个cpu我们看下相同dts中的cpu0的节点描述​​​​​​ cpus {    /       定义CPU节点的寻址方式     * - address-cells 1 表示reg属性用1个u32表示地址     * - size-cells 0 表示reg属性不包含大小字段     /    #address-cells 1;    #size-cells 0;    / CPU0 节点定义 /    cpu0: cpu0 {        / 基础属性 /        device_type cpu;                     // 设备类型标识        compatible arm,cortex-a55;           // 兼容的CPU架构        reg 0x000;                          // 物理地址编码此处为0号CPU        / 电源管理 /        enable-method psci;                  // 使用ARM PSCI协议启动CPU        performance-domains performance 0;  // 关联的性能域用于DVFS调频        clock-frequency 1701000000;          // 标称主频1.701GHz        capacity-dmips-mhz 308;             // CPU算力指标DMIPS/MHz        cpu-idle-states cpu_ret_l cpu_off_l; // 支持的休眠状态retention/off        / 缓存配置 /        i-cache-size 32768;                 // 指令缓存大小32KB        i-cache-line-size 64;               // 指令缓存行大小64B        i-cache-sets 128;                   // 指令缓存组数        d-cache-size 32768;                 // 数据缓存大小32KB        d-cache-line-size 64;               // 数据缓存行大小64B        d-cache-sets 128;                   // 数据缓存组数        next-level-cache l2_0;             // 二级缓存引用        / 温控接口 /        #cooling-cells 2;                   // 定义该CPU可作为冷却设备                                                // 参数2表示需要提供冷却类型 等级两个参数    };}; cpu0使用cooling-cells来描述使用几个u32来引用这个cooling device。 cpu的cooling device是在cpufreq policy初始化的时候通过调用of_cpufreq_cooling_register向thermal core注册的这个函数会判断dts中是否有cooling-cells节点如果存在的话会调用__cpufreq_cooling_register​​​​​​​ /**  thermal_bind_cdev_to_trip - 将散热设备绑定到温控区域的触发点 * tz:     目标温控区域设备 * td:     要绑定的温度触发点描述符 * cdev:   要绑定的散热设备 * cool_spec: 散热规格包含上下限和权重   核心功能 * 1. 建立温控区域(tz)、触发点(trip)和散热设备(cdev)的关联关系 * 2. 创建sysfs控制接口触发点状态/权重调节 * 3. 初始化散热控制参数工作范围、权重等   典型调用场景 * - 在温控区域的.bind回调中调用 * - 系统初始化时构建散热拓扑   返回值0成功负值表示错误码 */static int thermal_bind_cdev_to_trip(struct thermal_zone_device *tz,                     struct thermal_trip_desc *td,                     struct thermal_cooling_device *cdev,                     struct cooling_spec *cool_spec){    struct thermal_instance dev;    bool upper_no_limit;    int result;    / 参数校验与默认值处理 /    if (cool_spec-lower THERMAL_NO_LIMIT)        cool_spec-lower 0;  // 下限默认为0最低散热等级    if (cool_spec-upper THERMAL_NO_LIMIT) {        cool_spec-upper cdev-max_state; // 上限默认为设备最大能力        upper_no_limit true;              // 标记无上限限制    } else {        upper_no_limit false;    }    / 有效性检查下限≤上限≤设备最大能力 /    if (cool_spec-lower cool_spec-upper || cool_spec-upper cdev-max_state)        return -EINVAL;    / 分配thermal_instance内存 */    dev kzalloc(sizeof(dev), GFP_KERNEL);    if (!dev)        return -ENOMEM;    / 初始化实例参数 /    dev-cdev cdev;                    // 关联散热设备    dev-trip td-trip;               // 关联温度触发点    dev-upper cool_spec-upper;        // 设置工作上限    dev-upper_no_limit upper_no_limit; // 记录上限限制模式    dev-lower cool_spec-lower;        // 设置工作下限    dev-target THERMAL_NO_TARGET;      // 初始无目标状态    dev-weight cool_spec-weight;      // 设置散热权重    / 分配唯一ID并命名 /    result ida_alloc(tz-ida, GFP_KERNEL);    if (result 0)        goto free_mem;    dev-id result;    sprintf(dev-name, cdev%d, dev-id);    / 创建sysfs符号链接温控区域→散热设备/    result sysfs_create_link(tz-device.kobj, cdev-device.kobj, dev-name);    if (result)        goto release_ida;    / 创建触发点状态文件只读/    snprintf(dev-attr_name, sizeof(dev-attr_name), cdev%d_trip_point, dev-id);    sysfs_attr_init(dev-attr.attr);    dev-attr.attr.name dev-attr_name;    dev-attr.attr.mode 0444;          // 权限只读    dev-attr.show trip_point_show;    // 绑定显示回调    result device_create_file(tz-device, dev-attr);    if (result)        goto remove_symbol_link;    / 创建权重调节文件可读写/    snprintf(dev-weight_attr_name, sizeof(dev-weight_attr_name),         cdev%d_weight, dev-id);    sysfs_attr_init(dev-weight_attr.attr);    dev-weight_attr.attr.name dev-weight_attr_name;    dev-weight_attr.attr.mode S_IWUSR | S_IRUGO;  // 权限用户可读写    dev-weight_attr.show weight_show;             // 绑定显示回调    dev-weight_attr.store weight_store;           // 绑定写入回调    result device_create_file(tz-device, dev-weight_attr);    if (result)        goto remove_trip_file;    / 将实例加入温控区域和散热设备的关联列表 /    result thermal_instance_add(dev, cdev, td);    if (result)        goto remove_weight_file;    / 通知温控策略更新 /    thermal_governor_update_tz(tz, THERMAL_TZ_BIND_CDEV);    return 0;/ 错误处理流程逆向释放资源*/remove_weight_file:    device_remove_file(tz-device, dev-weight_attr);remove_trip_file:    device_remove_file(tz-device, dev-attr);remove_symbol_link:    sysfs_remove_link(tz-device.kobj, dev-name);release_ida:    ida_free(tz-ida, dev-id);free_mem:    kfree(dev);    return result;} 1注释这个接口将一个cooling device和一个thermal zone的某个固定的trip进行绑定 2初始化一个thermal_instance通过向它属于的thermal zone申请一个id这个instance就叫做cdevid,并在这个thermal zone的目录下面创建一个软连接名字就是instance的名字指向对应的cooling_device目录 3初始化这个instance的attr和weight_attr,分别叫做cdevid_trip_point和cdevid_weight并在这个thermal zone的目录下创建对应的文件 4最后将这个instance分别加入thermal trip desc和cooling device的相应链表中 至此thermal zonetripcooling device之间的关如下图一个thermal zone包含若干个tripthermal zone用数组来管理它的trip一个trip可以对应若干个cooling device一个cooling device也可以map若干个不同thermal zone的triptrip和cooling device的对应关系通过thermal instance来描述 一个有两个trip的thermal zone的sysfs目录中trip相关的文件如下