台积电全系涨价：全球芯片供应链加快重塑

如果信息实，这将是近10年来台积电首次全程涨价。

台积电价格即将上涨。

内部人士说，7nm、5nm优秀制造价格在7%-9%之间，其他完善工艺代工价格在20%左右。

另一个版本称所有半导体工艺价格上涨20%。

对于实施措施的时间，现在有三个版本：8月25日、四季度、明年。

此时间距上一次台积电全程涨价，已超过10年。

在价格上涨信息的危害下，台积电的市值也一路飙升，增加了6000万美元。截至发布，台积电市值6126亿美元。

许多晶圆厂宣布价格上涨，客户只付钱

事实上，在涨价这件事上，台积电已经算晚了。

自今年3月以来，尽管业界一直在传言台积电将提高OEM价格，但直到现在，才有更具体的信息。

但在台积电之前，由于疫情原因，随着上游半导体设备供应紧张，价格上涨，许多晶圆制造商已经宣布了价格上涨。

比如联电今年已经可持续调价4次，其中明年初将进行28次nm价格早已高于调价前台积电；

比如三星，投资者关系部杰出副总裁Ben Suh在 7月29日的财务报告会议电话显示，未来投资周期将采取调整晶圆OEM价格的方法；

另一个例子是中芯，早在今年3月就开始涨价；

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根据美国CSET计算，台积电5nm12寸晶圆成本约1.6988万美元，计算每粒芯片的OEM成本，约238美元（相当于rmb1542．6元)。

而这次上涨的力度来计算，单个5nm芯片的代工费至少为254.66美元(相当于rmb1650.6元)rmb1851．2元)。

这仅仅是CPUOEM成本。

手机里有多少芯片？Redmi Note 10 Pro例如，共有114个芯片。

可以想象，在这波晶圆价格上涨之后，终端硬件配置成本也会有一定程度的上升。

此时，为了应对晶圆成本的涨价，客户无法表示拒绝。

一旦拒绝，他们可能很难找到令人满意的替代品，或更便宜的OEM制造商，特别是一些核心处理器和一些完美的制造。

以5nm以制造业为例，目前只有台积电和三星能承接项目。因此，无论是高通、高通、高通还是高通。MTK或者苹果，只能做二选一，没有第三选。

例如，苹果多年来一直是其A系列芯片的独家OEM。消息称，在台积电公布价格上涨信息后，一些市场人士表示，苹果很可能会发布它iPhone与其他系列设定更高的价格。

这一波涨价后，台积电53%的毛利率稳定！

除了外部成本压力，台积电公布涨价，也有自己的谨慎，这与毛利率有关。

众所周知，苹果的毛利率很高。新季度财报中，其毛利率达到43.3%。

但是，台积电比它高。

根据台积电公布的财务报告，今年二季度毛利率为50%。

重点是，50%的毛利率是连续两三个季度下降后的成绩，环比下降2.4%，同比下降3%。

为什么毛利率会继续下降？除了费率的变化，最大的原因是开支。

近一年来，围绕新建工厂、扩大产能等，台积电被视为日夜兼程。

例如，在美国工厂，台积电已经决定在亚利桑那州凤凰城投资工厂，估计投资120亿美元，计划批量生产5家nm工艺芯片；与此同时，台积电也在考虑在欧洲建造第一家半导体工厂，并计划和计划在欧洲建造第一家半导体工厂Sony等合资企业在日本开设芯片厂。

对于部分完善制造，台积电也在实施改造方案，如在南京晶圆厂，进行28nm扩大生产能力，资金分配达到28.87亿美元。

这是台积电三年投资1000亿美元提高芯片产能计划的一部分。

显然，与过去相比，台积电最近的付费有点厉害。

此外，上游半导体设备供应紧张，价格上涨。

这样，台积电不仅要面对大格局的开支，还要承担不断上升的成本，所以毛利率下降也就不足为奇了。

但是，台积电坐不住了。

就在上个月的股东大会上，台积电老板刘德音表示，他将朝着毛利率50%以上的目标努力。

此时，无论是为了转移成本，还是为了节省毛利率下降，调价都是台积电的必然趋势。

根据目前的调价情况，以2022年为调价节点，行业及其台积电毛利率将在2022年第三季度保持50%的价格，并在2022年逐季修复至53%，有望再次攀升历史新高。

全球芯片供应链加速重构

晶圆厂价格上涨的背后是疫情下更严重的缺芯。

就在最近，马来西亚的疫情再次严重。

当地有50多家半导体制造商，包括英特尔、英飞凌、恩智浦和意大利半导体。封装测试产能占世界13%，被誉为半导体名镇，是全球封装测试的重要核心之一。

此前，博世中国执行副总裁徐大全也在朋友圈发布信息，马来西亚半导体芯片供应商Muar工厂关闭几周后，地方政府将部分生产线关闭至8月21日，博世ESP/IPB、VCU、TCU芯片供应将直接相关，预计8月后基本断供。

博世断供的结果是，8月至9月，中国汽车市场将限产200万辆。

在这种全球缺芯的环境下，我们可以清楚地认识到，一些变化正在悄然到来全球芯片供应链。

还有几个典型的例子。

例如，更换国内芯片。在无芯可用的情况下，一些产品的进口芯被越来越多的国内芯片所取代，如自主研发和大规模生产MCU比亚迪、兆易创新产品。

甚至，由于大空缺，一些国内芯片制造商也供不应求，一些后来不得不宣布价格上涨。

国内替代背后是构建供应链的问题。

自缺芯爆发以来，美国在构建供应链方面更加活跃。

今年4月，拜登表示，要解决半导体供应链问题，完善投资半导体基础设施，重建和保护自己的供应链。例如，引进台积电、三星等外国晶圆厂在美国开设新工厂，投资英特尔扩大生产能力和新工厂，都是该计划的一部分。

此外，不仅各种晶圆厂在世界各地寻址，创建新工厂，改造产能，就连英特尔也打破了过去IDM对外给予芯片OEM服务。

不得不说，缺芯已成为全球芯片供应链重构的催化剂。

什么时候才能完成缺芯？也许是来年，也许是后年，暂时没有结论。

但可以肯定的是，产业链重建的步伐不会因为缺芯的结束而停止。

未来，全球芯片产业话语权的分配将是什么样的风景？

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