目前爆料参数如下。
1.代号拉斐尔
2.台积电5nm工艺，较多16个内核和32个线程（N5用以计算芯片）
3.（最大）>5.5GHz
4.6nm I/O 芯片、DDR5内存控制器、PCIe5.0插口
5.仅支持DDR5（不支持 DDR4）
6.RDNA2集成 GPU（在 IOD 上给予）
7.Zen4构架具备8% 到10% 的 IPC 增益
8.单线程工作增益 >15%，总体特性增益 >35%（多线程工作负载），每瓦特性增益 >25%
9.AM5插座 LGA1718，向后兼容 AM4冷却塔
10.600系列芯片组:X670E Extreme、X670和 B650主板
11.达到170W TDP，230W 峰值功率
12.每个内核的内存带宽提升高达125%
13.支持 AVX-512
14.3D V-Cache Zen4型号将于今年发售
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