1、加工工艺：高通骁龙888给予的5nm加工工艺，可以为客户带来更低的处理芯片功能损耗感受。高通骁龙778给予6nm的加工工艺。
2、CPU构架：高通骁龙888为客户带来一个x1的巨大核，给予更快的处理芯片特性，可以为客户带来快速的响应速度，高通骁龙778则沒有。
3、互联网层面：高通骁龙778G集成化X53 5G基带芯片，适用Sub-6GHz及其毫米波通信频率段，最高值下行速率3.7Gbps；WiFi及无线模块选用FastConnect 6700，适用WiFi 6E及其手机蓝牙5.2。高通骁龙888配备高通骁龙x60 5G基带芯片，为使用者产生更快的5G网络速度和较好的5G协议书。
骁龙处理器：
是美国高通公司的商品。高通骁龙是业内先进的全合一、系列产品智能化移动应用平台，具备性能卓越、功耗低、智能化系统及其全方位的联接特性主要表现。高通骁龙移动应用平台、调制调解器等解决方法选用了朝向人工智能技术（AI）和沉浸于感受的全新升级构架，专注于达到下一代挪动计算所需的智能化、作用、联接等特性。高通骁龙可以产生快速联接、续航力、更自动化的测算、图象实际效果、感受及其更全方位的安全性维护，达到智能机、平板电脑、AR/VR终端设备、笔记本、车辆及其智能穿戴设备的要求。
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